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        YDP-GF有機硅導熱灌封膠

        2022-10-18 17:35:13

        YDP-GF有機硅導熱灌封膠YDP-GF系列是一種流動性好,雙組分加成型導熱有機硅灌封膠,兼具有優異的導熱 性能和良好的電器絕緣性能,使其非常適應用于電機、功率半導體、晶體閘流管、整流 器和變壓器等設備或器件的封裝。


        主要用途

        大功率電機、電器、電池等對散熱有較高要求的元器件備。


        產品特性

        抵抗濕氣,污物和其它大氣組分;無溶劑,無固化副產物,容易修補;

        減輕機械、熱沖擊和震動引起的機械應力和張力;

        在-50~200℃間穩定的機械和電氣性能;

        阻燃性能優異,完全符合歐盟ROHS指令要求。

        型號

        關鍵性能

        性能優勢

        主要應用情況

        YDP-GF021有機硅導熱 灌封膠

         

        導熱系數≥1.0 w/(m.k)

        硬度邵A 30-40

        混合粘度 3000-5000mpa.s

         

         

         

         

        高導熱

        大功率電機、電子元器件 導熱封裝保護

        YDP-GF022有機硅導熱灌封膠

        導熱系數≥2.0 w/(m.k) 硬度邵A 40-50

        混合粘度 6000-8000mpa.s

        自粘接

        5G通訊組件

        高彈性

        對粘接強度有特殊要求的

        導熱封裝保護

        YDP-GF023

        有機硅導熱

        灌封膠

        導熱系數≥3.0 w/(m.k)

        硬度邵A 50-60

        混合粘度 10000-12000mpa.s



        環氧灌封膠

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